Сохраните в закладки:
*История изменения цены! Указанная стоимость возможно, уже изменилось. Проверить текущую цену - >
| Месяц | Минимальная цена | Макс. стоимость | Цена |
|---|---|---|---|
| Mar-19-2026 | 1468.94 руб. | 1541.75 руб. | 1504.5 руб. |
| Feb-19-2026 | 1456.98 руб. | 1529.57 руб. | 1492.5 руб. |
| Jan-19-2026 | 1222.30 руб. | 1283.42 руб. | 1252.5 руб. |
| Dec-19-2025 | 1431.5 руб. | 1503.28 руб. | 1467 руб. |
| Nov-19-2025 | 1246.23 руб. | 1308.14 руб. | 1277 руб. |
| Oct-19-2025 | 1407.62 руб. | 1477.35 руб. | 1442 руб. |
| Sep-19-2025 | 1394.73 руб. | 1464.6 руб. | 1429 руб. |
| Aug-19-2025 | 1382.97 руб. | 1451.86 руб. | 1416.5 руб. |
| Jul-19-2025 | 1370.70 руб. | 1439.68 руб. | 1404.5 руб. |
Новые товары
Характеристики
Описание товара
MECHANIC XGSP200 паяльная паста Флюс припой олово Sn63/Pb37 для паяльной станции железная монтажная плата SMT PCB ремонт сварочная паста
Особенности:
100% новый товар высокого качества.
Уникальные рецепты, идеальная производительность, легко сварить, припой яркий и полный, без сварки, ложной сварки и так далее хороший инструмент для пайки и сварки.
Неэтилированный механический паяльный флюс BGA паста пайка оловянный крем Профессиональный для паяльной станции BGA.
Этилированная паяльная паста, 183 ℃, степень плавления, легкая сварка, легкое формование.
Характеристики продукта
Тип: XGSP200 , 200 г
Сплав: Sn63/Pb37.
Микроны: 20-38 мкм.
Температура плавления: 183 °C
Применение: для BGA материнская плата, пайка, железная станция флюс Крем.
Функция: мобильный телефон, чипы для ремонта, компьютерные и цифровые сервисные отрасли, высокоточная печатная плата SMT пайки, BGA сварочный процесс и т. Д.
Hi-preformce.
Особенности:
100% новый товар высокого качества.
Уникальные рецепты, идеальная производительность, легко сварить, припой яркий и полный, без сварки, ложной сварки и так далее хороший инструмент для пайки и сварки.
Неэтилированный механический паяльный флюс BGA паста пайка оловянный крем Профессиональный для паяльной станции BGA.
Этилированная паяльная паста, 183 ℃, степень плавления, легкая сварка, легкое формование.
Характеристики продукта
Тип: XGSP200 , 200 г
Сплав: Sn63/Pb37.
Микроны: 20-38 мкм.
Температура плавления: 183 °C
Применение: для BGA материнская плата, пайка, железная станция флюс Крем.
Функция: мобильный телефон, чипы для ремонта, компьютерные и цифровые сервисные отрасли, высокоточная печатная плата SMT пайки, BGA сварочный процесс и т. Д.
Hi-preformce.
Давно мечтала приобрести себе беспроводную гарнитуру и нисколько не пожалела что купила именно эту фирму данных наушников. Использую уже пол... Читать отзыв полностью...
Обожаю различные брошечки. Вот и недавно побаловала себя новой покупочкой. Брошь имеет небольшой размер, в целом где -то 3 на... Читать отзыв полностью...
здраствуйте. фокус с шариком какой по размеру маленькиий средний большой.их же 3вида какой изних по размеру?... Читать отзыв полностью...
Мой любимый рюкзачок. Заказала в своем любимом оранжевом цвете. Пришел сложенный, с небольшими заломами. Из пакета сразу пыхнул химозный запах.... Читать отзыв полностью...
Не возникает даже капли сомнения, что оригинальный телефон от компании HuaWei. Порадовал у него большой объём памяти, а то мне... Читать отзыв полностью...
Такой чайник я видел у своего соседа, когда пил чай. Хорошая вещь! Удалось даже самому пользоваться. Удобный, прочный, прекрасно заваривает... Читать отзыв полностью...





Хочу выразить благодарственно за отличный велосипед, ни разу не пожалел что заказ. Приобрёл велосипед для семьи, переодически гоняем на нем... Читать отзыв полностью...